提高平面靶材利用率的方法与流程

磁控溅射技术是目前最重要的工业化大面积真空镀膜技术之一。与其他溅射镀膜相比，磁控溅射技术具有高速、低温、低损伤等优点。这种溅射法一般称为低温高速溅射法，但磁控溅射法也有很多缺点，如溅射时腐蚀不均匀导致利用率低等问题，如何优化溅射技术是一个值得关注的问题以提高目标利用率。

南昌国材科技有限公司介绍了几种提高平面靶材利用率的方法。

1.溅射靶材的优化磁控阴极结构

磁控管阴极的结构是通过适当切割中间的磁铁并改变其形状，使磁铁的末端向中间变细，并通过单边切割两侧的磁铁来使其可移动，从而扩大了范围。因此，提高了目标利用率。此方法可以帮助您达到40% 到50% 的目标利用率。

2、溅射靶材的分流设计法

分流器的设计方法是在靶材和磁极之间放置一个特定形状的铁磁垫圈。这不仅使靶材表面附近的磁场分布更加均匀，使整个溅射过程更加均匀，而且使靶材材料更加均匀。靶材利用率提高到86%，靶材寿命得到一定程度的延长。

3、溅射靶材的动态法

动态法是动态改变闭合磁场在靶面的分布，从而改变靶面等离子刻蚀面积，提高靶材利用率和薄膜稳定性。一种常见的方法是在磁体结构下方添加运动机构。电机可使磁铁往复运动，增加蚀刻面积，镀膜时在不同目标上达到最佳性能。