靶材绑定方式及流程

一、靶材的主要绑定方式　　

　1、胶粘剂绑定

　　
　　银胶绑定是成本比较低的技术，方法是用专门的导热和导电环氧树脂把靶材绑定到背板上，该技术需要将靶材和背板的表面进行处理，绑定的靶材具有低残余应力并且易于返工。其切点是具有相对高的热阻，这就会限制溅射靶材的使用功率密度和沉积速率。
　　

　　2、焊料绑定

　　
　　焊料绑定对比银胶绑定具有低的热阻，所以能以更高的沉积速率运行。一般常见的焊料填充材料是铟，它具有高导热性、且相对较低的熔点和弹性模量，可以降低绑定后的残余应力。其低熔点还简化了绑定的返工并允许重复使用背板。绑定过程可以在空气中进行，降低了绑定成本。

　　3、高温焊接

　　
　　高温焊接是钎焊和扩散焊结合的技术，需要在500℃以上进行操作，需要使用真空或可控气氛烘箱。钎焊接合通过在接合处熔化钎焊合金以形成接合来实现接合。扩散焊接不使用填料，而是通过在高压将背板加热到与靶材发生相互扩散的温度来实现粘合。这种结构有较低的热阻，一般接近或者低于母合金的热阻，且允许较高的功率密度。