靶材行业的发展机遇分析

溅射工艺属于物理气相沉积技术的一种,是制备电子薄膜材料的关键技术之一。在电子信息产业的发展过程中,金属薄膜的制备十分重要。溅射工艺利用离子源产生的离子,在真空中加速聚集成高速离子流,轰击固体表面,离子和固体表面的原子发生动能交换,使固体表面的原子离开靶材并沉积 在基材表面,从而形成纳米(或微米)薄膜。被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。

 

 

 

 

 

                                                              

 

 

 

 

  溅射靶材的市场规模日益扩大,呈现高速增长的势头,2016年全球溅射靶材市场规模约为113.6亿美元,同比2015年增长20%。全球半导体贸易统计协会预测,到2019年全球靶材市场规模将超过163亿美元,17-19年复合增长率达13%。2016年全球靶材下游结构分别为平板显示占 34%、记录媒体占 29%、太阳能电池占 21、半导体占比10%。目前,显示、半导体成为拉动靶材需求的主要动力。

 

发表时间:2021-10-08 08:55